下代骁龙X增至18核心!封装48GB内存/1TB SSD 发热有点大

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下代骁龙X增至18核心!封装48GB内存/1TB SSD 发热有点大
发布日期:2025-03-05 13:55    点击次数:133

快科技3月3日消息,骁龙X Elite作为高通进军PC的最新尝试,取得了一定的成功,自然要再接再厉,下一代的消息也开始出现了。

根据最新曝料,新一代骁龙X PC处理器的编号为“SC8480XP”,最终定名可能是“骁龙X2 Ultra Premium”。

这个,高通最近几年的产品命名确实越来越看不懂了,这么冗长有何意思呢?就这还没加入“AI”呢。

规格方面,最大变化就是CPU核心直接升级到第三代自研的Oryon V3,数量也从12个大幅增加到18个,多了足足一半。

单纯从数量上讲,这已经超过了AMD的锐龙AI 300系列,但人家有超线程;Intel的酷睿Ultra 200系列虽然最多24核心,但有16个是小核。

不仅如此,它还会直接整合封装内存、SSD,具体是来自SK海力士的48GB DRAM、1TB SSD,因此面积会显得有点大,功耗和发热也会显著增加。

消息称,高通正在使用120mm一体式水冷进行新处理器的测试,当然最终商用不会这么夸张,但也需要足够质量和数量的风扇和热管。

如果没什么意外,新骁龙X有望在今年10月份的年度骁龙技术峰会上发布。

去年11月的投资者日上,高通首次提到了第三代Oyon CPU架构,并确认用于下一代AI PC笔记本,2025年推出,而价格将低至600美元。

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责任编辑:上方文Q

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